Phó giám đốc điều hành nhóm trí tuệ nhân tạo (AI) và nghiên cứu tại Microsoft Harry Shum vừa chia sẻ chi tiết về một số phần cứng sẽ hỗ trợ cho phiên bản tương lai của HoloLens mà công ty đang phát triển.
Ảnh: AFP
Theo Neowin, Microsoft bắt đầu tham gia nghiên cứu tai nghe 3D thế hệ mới, điều này đặt ra yêu cầu bộ xử lý hình ảnh (HPU) ba chiều được tích hợp vào bên trong bộ tai nghe. Và theo Shum, bộ xử lý 3D này sẽ được hỗ trợ bởi chip AI tùy biến tích hợp sẵn nhằm mang đến trải nghiệm tự nhiên và linh hoạt hơn.
Giám đốc khoa học của HoloLens Marc Pollefeys giải thích: “Mặc dù đã có những cải tiến lớn về tính chính xác từ việc xác nhận dựa trên mạng nơ-ron sâu (DNN), tuy nhiên hệ thống HoloLens chứa hai thách thức cần giải quyết. Đầu tiên, hoạt động đòi hỏi một lượng lớn dữ liệu được xử lý. Thứ hai, hoạt động cần một bộ phận chịu trách nhiệm thực hiện các tính toán. Vì vậy, việc bổ sung chip AI tùy biến cho bộ xử lý HoloLens là điều cần thiết”.
HoloLens cần phải xử lý nhiều yêu cầu về tính toán nội bộ như theo dõi các chuyển động của tay với độ trễ thấp nhưng cũng cần phải đảm bảo nguồn năng lượng cung cấp vừa đủ cho tai nghe. Để đảm bảo rằng phiên bản kế tiếp của HoloLens cải thiện hiệu năng và hiệu quả sử dụng pin mà không ảnh hưởng đến tính di động của tai nghe, Microsoft đã thiết kế ra chip AI tùy biến như là một phần của HPU.
HPU được thiết kế như là một bộ đa xử lý với tất cả thông tin tiếp nhận từ nhiều cảm biến trên HoloLens, bao gồm cảm biến độ sâu dựa trên thời gian thực, camera giám sát đầu, máy ảnh hồng ngoại…
Được biết, quyết định của Microsoft về việc thiết kế chip AI tùy biến cho HoloLens xuất hiện sau một báo cáo vào tháng 5 cho biết Apple thành lập một nhóm xử lý tương tự cho iPhone tương lai.
Thành Luân
Theo Thanhnien
